三是新工廠難以獲得集群效應。新工廠在美國既沒有數以萬計的工程師，也沒有與供應商數十年的合作關係，需要從頭開始。故而，亞洲“速度文化”難以在當地重現。
從美國國內政治來看，政策複雜性導致政府補貼發放延遲。美國政府認為，芯片製造投資將大幅減少需要從海外購買的芯片比例，從而提高美國的經濟安全性，因而，力推《芯片與科學法案》於2022年通過。但即使在早期階段，法案也面臨政策複雜性以及製造芯片巨大的成本挑戰。
2024年初，拜登政府開始發放390億美元資金中的首批重大撥款，用於發展美國半導體產業，減少美國對東亞製造技術的依賴。當前，美國政府正與這些主要芯片製造商就獎勵金額和時間展開複雜的談判。這些政策原本預計在2023年底前實施，但當前各家公司仍在等待美國財政部的指導，瞭解哪些投資將有資格獲得針對先進製造業的新稅收抵免。這一進程的延遲，顯然損害了美國的吸引力。
在美國推行補貼政策的刺激下，其他國家也在提供自己的激勵措施來吸引芯片製造商。台積電也計劃在日本、德國增加生產。蘭德公司技術分析高級顧問吉米•古德里奇表示，美國政府拖延分配利益的時間越長，“其他國家爭搶這些投資的熱情就越高，東亞地區將會獲得更多的前沿投資”。
從美國政策運行看，政策落地環節難免偏差。政策出台部分基於疫情衝擊下生物制藥和原料、新能源汽車電池、關鍵礦物和半導體等供應鏈斷裂的因素，而在生產過程中，企業或根據稀缺性選擇增加或減少對稀缺材料和半成品的投資，致使政府投入出現偏差。比如，美國推出的一系列產業政策側重於為芯片工廠提供資金，等到工廠3年建成，市場對芯片的需求或已顯著降低。
此外，美國在已成熟的製造業布局上實施產業政策，能否推動產業轉移仍存疑。20世紀80—90年代，日本國內曾實施類似政策，提供補貼吸引高科技產業向地方轉移，然而吸引的多是低技術企業。這是因為即使有補貼，創新型企業也不願離開技術和信息集中的產業聚集區。大多數擴張計劃都是在幾年前芯片短缺時制定的，當時疫情引發了消費者對電子產品的支出激增。需求枯竭，導致芯片製造商積壓大量未售出的零部件庫存，幾乎不需要立即新建工廠。
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