在上游材料領域，電子級多晶矽是生產芯片的關鍵原材料，進口依存度較高，這一領域也是我國企業正在攻克的“卡脖子”難題之一。
目前，露笑科技、東尼電子等多家企業將視線放在第三代化合物半導體材料上，而這也被業界認為是未來半導體芯片應用最廣泛的基礎材料。“從整個碳化矽產業鏈來看，襯底是國內與國外差距最小的環節，最有希望實現彎道超車。”露笑科技相關負責人告訴《證券日報》記者。
在關鍵設備方面，上海微電子已經能夠生產90／65nm製造工藝的光刻機；拓荊科技10nm制程的芯片產品正在研發中；中微公司等離子體刻蝕設備已被廣泛應用於從65nm到14nm、7nm和5nm的集成電路加工製造及先進封裝，其刻蝕機產品質量也位列全球第一梯隊。
鈞山資管董事總經理、資本市場總經理王浩宇在接受《證券日報》記者採訪時表示，十年來，我國芯片產業已在成熟制程領域打造了設計－製造－設備－材料－封測完整產業鏈，在先進制程芯片方面也取得了長足進步。“除了在光刻機、EDA／IP、材料的部分環節仍需依賴進口，大部分已經實現了從1到100的跨越，接下來將向先進制程發起總攻。”
從芯片產業結構來看，芯片設計、製造、封裝測試三業比重漸趨合理。中國半導體行業協會數據顯示，2021年芯片製造業銷售額同比增長24.1%，設計業和封裝測試業銷售額分別同比增長19.6%、10.1%，芯片製造業銷售額增速跑贏設計業、封裝測試業。另據Wind數據顯示，A股芯片產業鏈細分領域市值中，數字芯片設計占比最大，為35.49%。
中國芯片產業發展仍任重道遠。王笑龍認為，芯片企業還需提升工業基礎能力，目前依靠進口的部分光刻機等設備、單晶矽等原材料、EDA等開發工具，均指向了基礎科學。
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