華為便是催動芯片產業發展的代表之一。2012年，華為實驗室成立，芯片等眾多技術誕生其中；2014年，華為海思推出自主研發的麒麟920在全球首次商用LTECat.6；2017年，華為海思發布了國產芯片全球首款10nm技術的AI芯片麒麟970，其搭載了全球首款准5G基帶，具有跨時代的意義；2020年，華為海思向全球推出首款採取5nm先進工藝制程的手機芯片麒麟9000。
國內智能手機及其芯片供應鏈的崛起，互相成就了過去十年的躍升。與此同時，芯片產業也進一步向智慧物聯網時代邁進。在智能手機、電視、汽車電子等產業所需的成熟芯片普及化發展之際，人工智能、計算中心、智能醫療、汽車電子等應用市場的繁榮，促進了國內高端芯片產業規模加速擴容。科技、家電、汽車企業跨界互通，拉開了在更豐富場景下芯片產業鏈蓬勃發展的大幕。
中芯國際、華為海思等中國芯片產業鏈公司突破層層封鎖，自強不息；小米集團、康佳集團、格力電器等企業在自研芯片或相關產業鏈競相布局，厚積薄發。在眾多企業助推下，國產芯片產業高速成長，中國成為全球最大的半導體市場。中國半導體行業協會數據顯示，2012年至2021年，我國集成電路行業市場規模由2158.50億元增長至10458.3億元，年均復合增長率高達19.2%。中商產業研究院預測，2022年中國集成電路市場規模將達11397億元。
緊盯產業鏈薄弱環節
久久為功補齊短板
芯片產業鏈主要分為設計、製造、封裝測試三個環節。我國在芯片封裝測試領域具有較強的競爭力；芯片設計領域整體接近世界先進水平；製造領域與國際領先水平相比雖然尚有差距，但已在努力追趕。
在上游設計環節，華為海思5nm芯片已可與高通爭鋒；在門檻極高的中游製造環節，中芯國際和華虹半導體正向最復雜的晶圓製造領域加速攻堅，中芯國際先進制程達到14nm，並在7nm工藝取得關鍵突破；在下游封裝測試環節，長電科技、通富微電、華天科技躋身全球前6名，部分領域達到全球頂尖水平。 |
