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| 表5：拜登政府頒佈的對華半導體行業禁令 |
二、海峽兩岸半導體產業“戰略脫鉤”的風險與挑戰
當前海峽兩岸的產業合作仍存在內外部的諸多挑戰：宏觀層面，地緣政治風險不斷增加，台海形勢更加嚴峻複雜，影響兩岸企業深度合作的信心，戰略脫鉤風險仍在加大；微觀層面，海峽兩岸企業間存在著知識產權保護以及同質化發展等細節問題，勢必會影響兩岸半導體產業合作的深度和廣度。
1.宏觀層面地緣政治與經濟的雙重對抗風險
台灣島內，民進黨當局試圖從經貿合作、人文交流、資源共享等多個方面與大陸拉開距離，降低對大陸的經濟依賴度的同時，甘當美國遏華“棋子”；國際層面，拜登部分延續了特朗普政府的中國戰略，在半導體等關鍵產業對中國實施“小院高牆”策略，以小多邊外交手法，串聯盟友構建“遏華”聯盟，意圖將中國排除在半導體供應鏈網絡之外。
（1）海峽兩岸政治分歧激化
近些年，民進黨當局堅持“倚美反陸謀獨”路線，利用美國晶片法案的補貼政策，鼓動台灣半導體企業赴美投資設廠。地緣政治形勢緊張疊加新冠肺炎疫情和全球經濟不景氣的影響，台資企業加速撤離大陸，對兩岸半導體產業的融合發展產生諸多消極影響。
當前賴清德領導下的民進黨當局，堅持“兩國論”定位兩岸關係，延續“四個堅持”與實踐“四大支柱”，通過認知戰強化兩岸對抗，繼續推進“去中國化”“台灣國家化”與“台灣問題國際化”的政策路線，且其內外政策堅定追隨美日，進一步加劇了台海局勢的動盪。⑧2023年7月5日，賴清德在《華爾街日報》拋出了所謂的“四大支柱”：強化台灣的嚇阻能力；提升經濟安全；開展民主夥伴合作；維持兩岸關係現狀，釋出製造兩岸經濟脫鉤斷鏈的危險信號。賴清德在2024年5月20日的就職演說，煽動兩岸對立對抗，妄圖“倚外謀獨”，充分暴露了其“台獨工作者”的本性。⑨賴清德還宣稱台灣有信心成為“經濟日不落國”，掌握半導體先進製程技術，站在AI革命的中心，成為“全球民主供應鏈”的關鍵。這不僅會造成海峽兩岸緊張的對峙態勢，還揭示了賴清德對加入美國主導下半導體供應鏈同盟的熱切期待，無疑會嚴重影響兩岸半導體企業的合作意願。
（2）經濟“泛安全化”趨勢不斷強化
拜登執政後，在半導體領域針對中國推行“小院高牆”的策略，通過小多邊外交積極構建供應鏈同盟的同時，加大單邊制裁中國半導體企業的政策力度和範圍，試圖在關鍵技術領域與中國“脫鉤斷鏈”，從而維護自身霸權地位、遏制中國實力崛起。
一方面，拜登在國際上推行小多邊外交，串聯歐洲和亞洲盟友，力圖在半導體產業構建起排他性的供應鏈同盟，試圖將中國半導體企業排除在世界供應鏈網絡之外。台灣在半導體製造環節有著獨特的優勢地位，成為拜登政府積極拉攏的重要對象：在東亞地區，拜登試圖串聯起韓國、日本和台灣，構建所謂的“晶片四方聯盟”以推動成員間在半導體全產業鏈的相互協作。⑩美國此舉意在確保東亞盟友在對華半導體管制政策方面的一致性，構建一個區域性的供應鏈同盟，圍堵中國的強勢崛起。
另一方面，拜登在國內強化“府會協同”，加大對中國半導體產業的單邊制裁範圍和力度，以切斷供應鏈的方式遏制中國半導體產業的發展（表5）。上任伊始，拜登便策動國會出台了《晶片法案》，以補貼政策吸引全球半導體企業投資美國本土，推動半導體產業回流的同時，阻斷中國半導體產業升級的管道；此外，拜登政府還以單邊手段嚴格管制涉美技術和設備流入中國，針對中國半導體產業的行業禁令越發嚴厲，管制範圍越發寬廣，以此阻擊中國在高端電子消費品、AI產業、量子計算等下游應用市場產業的發展，從而拉開中美之間的實力對比差距。
美國政府對中國半導體產業的遏制政策，不僅導致中國半導體企業難以獲得美西方國家的先進技術、設備乃至高層次技術人才，也使得海峽兩岸在半導體領域的合作面臨更加複雜的形勢和困境，台灣半導體企業受到美國禁令和晶片法案的影響，開始將關鍵研發部門和生產製造能力遷出大陸、赴美投資，兩岸半導體產業融合發展面臨著美國政府“長臂管轄”的干涉和威脅。
2.微觀層面的知識產權保護與市場競爭問題
兩岸半導體產業的合作也面臨著微觀層面企業間的合作障礙，如兩岸關於知識產權保護的分歧以及在技術水平相近的領域存在著產能重複建設和同業競爭問題。
［表5：拜登政府頒佈的對華半導體行業禁令］
半導體產業是高度依賴知識產權的行業，兩岸半導體產業在技術水平、產業規模以及產業鏈完整度方面存在較大差距，在合作過程中的技術共享和專利使用，可能涉及到法律、合同和保護知識產權的問題。目前兩岸在知識產權保護方面的法律法規、合作機制、版權認證、執法查處等方面仍存在諸多差異；此外，美國政府常常利用其在半導體產業的知識產權優勢進行“長臂管轄”，阻擾甚至破壞兩岸半導體企業的合作。因此，建立健全兩岸高效統一的知識產權保護和行政處罰機制，推動大陸法律體系與國際通用準則的銜接，是保護兩岸半導體企業合法權益、激發其投資熱情的關鍵所在。
兩岸在半導體產業上也是潛在的競爭對手，大陸半導體產業在封測和製造環節已有一定的基礎，與台灣半導體企業在部分領域形成了直接的競爭關係。當前部分台資半導體企業加速撤離大陸，如日月光、力成、南茂、京元電等台資封測廠近些年陸續從大陸撤資，帶走大量資本和先進技術，台資封測廠撤資固然受到中美科技戰的外在影響，但也受到大陸本土封測企業群體性崛起的內在影響，除了長電科技、通富微電、天水華天和智路封測頭部企業外，大量中小企業重複建設低端產能，導致封測領域競爭激烈。在市場飽和的情況下，推動兩岸企業錯位競爭、減少產能重複建設，尤其是遏制落後產能的無序擴張，是促進兩岸半導體產業融合發展所需考慮的重要現實問題。
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