隨著越來越多用於生產芯片的中國產品通過客戶檢驗并獲得訂單，本地半導體設備和材料制造商實現了總體增長。
近年來，中國在完全技術獨立方面（不僅獨立於美國）取得突破。經過多年努力，上海微電子裝備（集團）股份有限公司可能將於不久後推出28納米深紫外（DUV）光刻機。中芯國際已經掌握了生產14納米芯片的FinFET先進技術。
通過發展電子工業，中國的國際市場份額逐步增長。去年，在中國境內生產的價值312億美元的芯片中，本地企業生產了價值123億美元（39.4%）的芯片，占國內芯片市場（1865億美元）的6.6%。其餘產品來自在中國大陸投產的境外公司：台積電、SK海力士、三星、英特爾、聯華電子等。
據美國集成電路研究公司預測，到2026年，中國本地芯片制造業規模將增至582億美元，約占全球市場規模（7177億美元）的8%。
目前，中國正在順利解決光刻設備和所有熱門類型芯片的自給自足問題，并接近在半導體產品生產方面實現（當今世界最大限度的）完全技術獨立。 |
