中評社北京8月14日電／華為消費者業務CEO餘承東8月7日在一個公開場合透露，由於美國第二輪制裁，華為芯片無法生產，最近都在缺貨階段，今年手機發貨量可能比去年2.4億台更少。他同時遺憾地表示，華為在芯片領域開拓了10多年，只做了芯片設計，沒做芯片製造。
工人日報發表評論員杜鑫文章稱，從2004年成立海思半導體有限公司，到近年來陸續投資了多家芯片公司，華為在芯片上砸下上千億元，卻仍然面臨缺芯危機。這讓外界見識到了一枚小小的芯片背後有一條長長的產業鏈，缺一個環節，都造不出芯片。
文章分析，在芯片的產業鏈中，處於上游的是材料和設備；處於中游的是生產，包括設計、製造、封測3個環節；處於下游的則是各類細分市場的應用。在這條產業鏈中，中國的芯片產業在設計、製造上，特別是製造環節相對技術領先的國家還存在不小的差距。究其原因，缺乏高端材料和關鍵設備。
根據鯨准研究院《2019集成電路行業研究報告》，高端材料方面，目前主流的矽片尺寸為8英寸、12英寸。而中國自主生產的矽片主要集中在6英寸以下，8英寸、12英寸矽片的研發和生產處於起步階段，嚴重依賴進口。在關鍵設備方面，以製造芯片的核心裝備光刻機為例，阿斯麥、尼康、佳能3家公司市占率超過80%，壟斷市場。而在整個芯片製造工序中，國產設備一般用於製造後段，線寬較大的工序。
高端材料和關鍵設備是製造業壓箱底的東西，決定著製造水平。華為缺芯事件透露出中國製造的短板，但這並不是第一次。前幾年，在輿論熱議的中國造不出圓珠筆頭事件中，媒體挖出主要原因也是缺乏生產球座體的設備和易切削不銹鋼線材。而根據工信部2018年提供的數據，該部對全國30多家大型企業130多種關鍵基礎材料調研結果顯示，32%的關鍵材料在中國仍為空白，52%依賴進口。
文章指出，應該說，近年來，中國製造在航天、高鐵、造船等諸多領域取得了關鍵性突破，但是箱底壓得不夠實的現狀並沒有徹底改變。這一問題已得到了正視，2017年版的技術路線圖突出強調了關鍵材料和關鍵專用製造設備的重要性。
在逆全球化暗流湧動的當下，壓實中國製造的箱底顯得尤為重要和緊迫。“脖子”隨時有可能被卡，在呼籲加強基礎研究、做好知識產權保護等工作的同時，必須放大視野，在整體發展思路上更加注重產業鏈上下游的協同突圍。
任何一件產品，即便小如芯片，背後都是一條長長的產業鏈。這就要求，以產業鏈為主線構建創新系統，集中規劃和合理配置資源，實現產業整體升級。在相關扶持政策的制定方面，也應該以支持產業發展為導向，注重整體協同和配套。
國務院日前印發的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，正是從全產業鏈入手，在集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試等各環節，均提出相應政策支持。這讓外界對中國芯片產業更加期待。
|
