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華為新機效應 王信文:台美晶片供應商承壓
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2023-09-06 00:48:37
王信文提到,中國短期內在手機晶片上,仍需要仰賴外部供應商,畢竟在晶片的良率、製程、產能方面,中芯、海思等廠商受限美國的科技圍堵,即使已展現出自研的實力與韌性,可是也無法跟上聯發科、高通、台積電,不過至少也有了起步,預期美國接下來會擴大對中國的科技領域限制,持續延遲中國科技的發展步伐,而外部廠商也會展開市場分散,例如朝向AI、GPU等晶片領域發展,以減緩失去中國手機晶片供應市場的打擊。
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