在設計能力與封裝技術方面，王信文指出，華為明白當前所面臨的不足，以及外部技術來源無法取得的困境，發揮過去所累積的長處，用強悍的設計能力去覆蓋掉先進制程不足的部分，再以先進的封裝技術去覆蓋掉沒辦法拿到高階EUV設備的窘境。雖然華為只能夠以各種方式去突破，卻證明了美國祭出禁令，某種程度只是讓中國更快速的去發展基礎科學，也就是所謂“技術與創新”的能力，俗話說“條條大路通羅馬”，達到目標的途徑從來不會只有一種方式，華為的技術突圍就是驗證。
當然，王信文說，華為雖然在美國禁令之下做出亮眼成績，但所面臨的挑戰只會更嚴苛，首先就是良率問題，以目前華為的技術來看，晶片製程的良率很難上升，如果良率不足，即使生產成本在低，但在整體市場上面能夠提供的晶片量相對有限，在市占率及獲利表現就難以上升。
王信文舉例，以Apple來講，可能一年手機能賣個8千萬支，而華為就目前的市場評估，可能頂多一年只能量產4、5百萬支，如果要再衝高市場上面布置的基準，良率是需要克服的項目，良率方面跟未來持續性創新的部分，是華為要繞道超車很重要的關鍵。
此外，王信文指出，可以預見美國對中國限制會越來越緊縮，華為當年就是因為在5G通訊技術的布局起步早，甚至超越了美國，引發美國忌憚，才有後續的一系列科技領域圍堵禁令。美國面對華為發表新機，甚至搭載衛星通訊技術，禁令的手段必然更加強勢、限縮，這方面是中國所需要克服的一大挑戰。 |
