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| 台大政治系。（中評社 楊騰凱攝） |
唐豪駿指出，IC製造基本上可以分成五個主要流程，應用材料、柯林研發、科磊、東京威力科創、艾司摩爾五間廠商的設備，剛好各自對應在IC製造的五個主要流程中，這五家業者的設備，在各自專攻的流程中，幾乎都具有市占率五成以上的壟斷地位。
唐豪駿表示，材料部分最基本的就是矽晶圓，這方面光是日本的兩間大廠包括信越化學工業、SUMCO，就佔了全球市占率的一半，因為日本早期是半導體大國，在設備材料上非常有優勢。
唐豪駿指出，也因為半導體產業每一個步驟都需要大量的經費持續研發，才有辦法維持住優勢，整個產業鏈的特色就是大者恆大，所以在整條半導體產業鏈的某些環節上，會有幾家業者特別突出，並且佔據壟斷地位。
唐豪駿分析，當美國要從半導體對中國進行抑制，第一層選的對象是EDA，就3奈米製程以下的EDA，對中國大陸進行輸出限制。美國能做到的原因就是，全球三大EDA廠商都在美國，要在EDA上面設限，美國一個人說了算，這對中國先進IC設計就造成了很大的影響。
唐豪駿指出，然後美國也發現，只要美國、日本與荷蘭三個國家說好之後，就能在半導體製造的設備、材料上壟斷，進而讓全世界任何一個國家、任何一家企業的IC製造出問題導致停產。
唐豪駿舉例，在光刻機（台稱曝光機）方面，最先進的是EUV（極紫外光微影製程），次一級是DUV（深紫外光微影製程），EUV機台全世界衹有荷蘭艾司摩爾能夠量產，DUV機台則衹有三間可以量產，包括艾司摩爾以及日本尼康（Nikon）、佳能（Canon），很明顯的，只要壟斷了這塊設備，中國只要沒了曝光機，在整個流程就缺了一塊導致斷鏈。今年以來包括荷蘭與日本都已經加入美國，對中國大陸的半導體製造設備進行出口管制。
梳理上述內容，唐豪駿表示，美國對中國半導體的三層防線，第一層是EDA，第二層是設備材料，除了讓中國製造不出來，同時也要讓中國“買不到”，所以接下來還有第三層，就是所謂的美日韓台晶片聯盟“Chip 4”，對高階晶片出口中國進行管制，這是美國現在正在努力，但是台灣、韓國還保持疑慮的點。
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