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單驥:美中半導體武器競賽2030平分秋色
http://www.crntt.hk   2021-06-12 00:18:16
單驥。(中評社 資料照)
  中評社桃園6月12日電(記者 黃文杰)針對美國參議院通過《2021美國創新與競爭法案》(USICA),確保美國在與中國的科技戰上不落下風,中央大學榮譽教授單驥接受中評社訪問表示,以世界半導體業來看,會變成中國跟非中國的兩大陣營,各自陣營會找人組成聯盟,不清楚是“硬聯盟”或者“軟聯盟”,但是技術的東西沒有唯一,可以從不同的方法及材料達成。他預估到了2030年,這種競爭態勢會更明顯,雙方平分秋色或許是種可能的結果。

  單驥,美國康乃爾大學勞工經濟學博士,曾任“行政院經建會”(現改制為“國發會”)副主委、公平會委員、外貿協會副董事長、中央大學管理學院院長等職務、現任中央大學終身榮譽教授,APIAA院士。

  美國參議院8日以高票通過規模近2500億美元的《2021年美國創新與競爭法》,前稱是《無盡前沿法案》,提高美國製造業和科技投資,以對抗來自中國的挑戰。法案將授權1900億美元投資科學研發,並以逾520億美元擴大國內半導體生產,該法案是美國反制中國科技戰的大型法案。

  單驥指出,法案剛通過,對於台灣產業會有怎樣衝擊或影響,很多細節還要進一步觀察,但是世界的半導體產業,會變成中國跟非中國的兩大陣營,美國領導包括Google、 Facebook等企業,加上日本、韓國、台灣甚至歐洲的半導體,成立非中國的聯盟。從中國角度也會認為,美國制裁只會愈緊不會愈鬆,勢必努力完成“去美國化”的半導體技術發展,拼獨立自主的技術,就好比中國發展自己的航天技術。

  他說,現在不知道,如果加入以美國為首的聯盟,是否就不能對中國提供任何技術支援或合作?如果是,就屬於“硬聯盟”非“軟聯盟”,但是半導體產業,尤其技術是充滿各種可能性,技術的東西沒有唯一,好比晶片發展到三奈米甚至一奈米技術,路徑圖就不會只有一種,有各種的方法,用各種不同的新材料也有可能達成。

  單驥認為,半導體等科技發展,會看到東西兩大陣營,“東”是中國,“西”以美國為主,東西兩大陣營,西方目前有技術優勢跟領先,東方就是中國,有絕對的決心跟努力,預估到了2030年,競爭態勢更明顯,可能會是平分秋色。

  20世紀,冷戰期間,看到東西陣營、美蘇對峙,武器競賽,進入21世紀,美中的高科技競賽,是否歷史重演?

  單驥分析,很多人把晶片視為軍火,因此美中對抗,被視為半導體的武器競賽,但是20世紀的經驗不能套用在21世紀。或者說,美中科技戰跟20世紀、21世紀情況不盡相同,因為當年蘇聯經濟本身不發達,沒有強大的出口跟民生產業出口創匯,再加上,當時又碰到全世界石油價格崩跌,更糟糕的是,當時的蘇聯被誘入,與雷根總統進行星際大戰的太空戰的競賽,導致財政破產,也拖跨蘇聯經濟。現今,中國大陸的經濟結構與實力,與當年蘇聯是不可同日而語的。

  他引述國外很多機構預測,中國在2028年會趕上美國,成為世界第一大的經濟體,跟當年蘇聯狀態是完全不一樣。如此一來,這場科技的武器競賽,中國是有本錢,也有決心與現在具優勢地位的西方世界較量,或許到了2030年,東西陣營在科技戰會呈現出平分秋色的態勢。

          
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