中評社北京1月26日電／據中國經濟網報道，投資160億元、占地面積1000畝的湖南省首個第三代半導體產業園及國內首條碳化矽研發生產全產業鏈生產線，有了新進展。1月19日，記者從長沙高新區獲悉，三安半導體項目最大單體M2B芯片廠房封頂，占地23206平方米、建築面積52326平方米、鋼構大屋面面積16500平方米。
建設方中建五局三公司介紹，該項目主要包含碳化矽長晶、襯底、外延、芯片、器件封裝等廠房及相關配套設施建設。項目全面建成投產後，將形成碳化矽研發和生產全產業鏈兩條生產線，生產可廣泛用於新能源汽車、高鐵機車、航空航天和無線（5G）通訊等的高質量、低成本、高穩定性碳化矽襯底及各類器件。全部建成後預計可實現年產值120億元以上，並可帶動上下游配套產業產值預計超1000億元。
“項目主要服務於技術密集型的半導體產業。半導體生產對空氣潔淨度有高要求。此次建設的芯片廠房達‘百級’潔淨度。”中建五局三公司項目負責人周祥說。
所謂“百級”潔淨，即每立方英尺空氣中粒徑大於等於0.5微米的粒子數量不超過100個，堪比最高潔淨等級手術室標準。項目技術負責人陸建臻表示，為保證“百級”潔淨，芯片廠房採用華夫板（利用樓板內孔洞形成回風通道的樓板）高精度施工，並建立潔淨空調通風系統形成回風通道。芯片廠房華夫板厚度70厘米，可抗微震；華夫板面積達1410平方米，其中澆築有35000個直徑35厘米的奇氏筒，相當於每2平方米就有5個用於換氣的圓形孔洞。屆時，芯片產線布置於華夫板上，整車間利用新風系統進氣保證正壓，並通過華夫板回風通道排氣，最終保證車間潔淨度。 |
