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| 丁怡銘。（中評社 倪鴻祥攝） |
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| “行政院”院會後記者會。（中評社 倪鴻祥攝） |
中評社台北7月2日電（記者 倪鴻祥）“行政院長”蘇貞昌今天上午在“行政院”會指出，受到美中貿易衝擊與疫情影響，全球供應鏈正在快速重組，“經濟部”及相關部會要結合公協會的力量，協助各個產業導入5G與AI，才有足夠的力道吸引外商來台投資，強化產業競爭力。
蘇貞昌上午主持“行政院”會，聽取“經濟部”“推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心”報告後作出表示，會後由發言人丁怡銘舉行記者會轉述。
“經濟部”指出，受到美中貿易衝擊與疫情影響，加上資安疑慮，全球供應鏈正在快速重組，有越來越多高階產品選擇移回台灣，因此將掌握時機，推動台灣成為“亞洲高階製造中心”。
“經濟部”表示，2019年台灣半導體產業產值已達2.7兆新台幣，居全球第2名關鍵地位，半導體設備需求約達新台幣5130億元，占全球需求28%，半導體材料需求則達新台幣3306億元，占全球22%；半導體廠商近年來投資超過新台幣2.72兆，未來將形塑台灣成為“半導體先進製程中心”，吸引更多外商來台投資，達成2030年半導體產值5兆新台幣的目標。
蘇貞昌表示，台灣的5G服務在6月30日開台，與美、日、韓等國同時邁入5G時代，“經濟部”及相關部會要善用科技優勢與關鍵技術，結合公協會的力量，協助各個產業導入5G與AI智慧化科技。
蘇貞昌指出，未來4年應好好努力讓台灣經濟轉型、產業創新，扶植材料與設備上、中、下游供應鏈，讓材料供應在地化、技術自主化、先進設備自主生產，組成完備的半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，這樣才有足夠的力道吸引外商來台投資，擴大與台灣的業者合作，讓台灣的產業脫胎換骨，強化產業競爭力。 |
