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| 華為輪值董事長徐直軍在HUAWEI CONNECT 2018首次發布華為AI戰略與全棧全場景AI解決方案。（華為官網） |
中評社香港10月13日電／華為技術將加強半導體業務。華為10月10日宣布，將開始量產面向人工智能（AI）等的高性能半導體芯片。
據日經中文網10月11日報道，很多中國企業采用美國制造的半導體，但由於中美貿易戰長期化，中方對供給的擔憂正在加強。以IT相關領域為中心，中國企業自主制造半導體的行動今後或將擴大。
即將量產的芯片可應用於雲計算和AI等廣泛產品與服務。近期將開始量產一款芯片，另一款將於2019年4月以後開始量產。
10月10日，在上海市舉行的記者會上，華為輪值董事長徐直軍表示，將量產的是目前為止業內設計算力最高的AI芯片，計算力遠超穀歌及英偉達。提出了今後繼續增加同樣的高性能芯片種類的方針。
對於華為發布用於驅動人工智能應用的兩款新計算芯片，美國《華爾街日報》網站稱，這是該公司首次將能够與西方芯片巨頭匹敵的人工智能芯片技術推向市場。
華為的Ascend半導體系列產品包括一款高端芯片，可以安裝到服務器上并執行編寫算法等複雜的人工智能任務，另一款芯片可以在智能手機和其他設備上執行常規任務。
上述芯片產品是華為向英偉達、英特爾和高通等美國公司發起的挑戰。 |
