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| 現代化武器裝備集合大量的微電子元器件，圖為美國C-130H運輸機的領航座艙。 |
中評社北京5月6日電／近日，據“突破防務”“防務內幕”等網站報道，美國國防部高級研究計劃局（DARPA）將在2023財年加大對微電子領域的投入，以確保這項自2020年以來優先順序排名第一的尖端技術獲得更多經費。
投資金額遙遙領先
綜合美國媒體報道，2023財年，DARPA計劃重點投資微電子、生物技術、人工智能、網絡安全、高超音速項目和量子研究等尖端技術。其中，微電子領域將獲得約8.96億美元投資，總金額超過對第二位生物技術、第三位人工智能的投資總和（這兩項技術分別獲得約4.1億美元）。
分析認為，五角大樓正加大開發並整合美軍各微電子系統、程序和平台，希望建立“從實驗室到工廠”的測試、生產模式，推動微電子技術的發展。
美國國防部國防研究與工程（現代化）局負責人劉易斯曾表示：“當今這個時代的一切，都依賴於微電子技術。” 負責研究與工程事務的美國國防部副部長徐若冰指出：“微電子技術是國防部所有活動的基礎，GPS導航系統、雷達以及指揮、控制和通信系統均得到這項技術的支持。”負責採購與保障事務的另一位國防部副部長希克斯也認為，五角大樓應成為微電子領域的領先者，為高超音速項目、人工智能和5G網絡發展提供技術保障。
推動新發展計劃
美國空軍首席科學家維多利亞·科爾曼提出，美軍目前對微電子技術和元器件的需求龐大，但沒有人對這些需求進行系統、透徹的研究。五角大樓最緊迫的任務是更廣泛地評估當前需求，並預測未來5年至10年的需求，與國會、研發和工程人員溝通，制定更具適用性的微電子發展戰略。
DARPA局長湯普金斯對此回應稱，五角大樓已有針對微電子技術發展的相關規劃。其中最具代表性的是2017年啟動的“微電子復興計劃”，截至目前共投入約20億美元，用以提高信息處理速度、解決數據吞吐量限制並降低電子設計成本。該計劃已完成第一階段任務，正推出第二階段目標，即重建美國的微電子製造能力、實現微電子元器件的安全可追溯，幫助美軍在微電子領域重獲領先優勢。
與此同時，徐若冰領導的一個跨部門團隊，還在推動“微電子共同化”設想，即由五角大樓召集學術機構、半導體廠商、聯邦研發機構和微電子人才培養機構，共同消除美國在微電子研發、設計和生產領域的限制和障礙。
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