|
| 三三會8月份例會，左起三三會榮譽理事長許勝雄、游錫堃、三三會理事長林伯豐。（中評社 張穎齊攝） |
中評社台北8月17日電（記者 張穎齊）日本近年來制定半導體和數位發展策略，將以2兆日圓振興半導體產業發展，三三企業交流會理事長、台玻董事長林伯豐17日表示，為加強台日半導體供應鏈合作，他提出6項建議，另外希望政府降低申請研發費用的門檻，讓台灣中小型的半導體產業也能獲得補助。
林伯豐也提到，為維持台灣半導體競爭力，日前政府公告台版晶片法案中，研發費用的申請門檻達60億元新台幣，研發密度達6%，先進製程設備支出達100億元。但美國、歐洲、日本、印度的半導體振興政策是用於各大中小型業者，但台灣僅有大型半導體業者適用。
林伯豐建議，政府應再降低申請門檻，擴大適用範圍，其中研發費用建議調降至50億元、研發密度5%，讓台灣中小型半導體產業也能獲補助。
三三會8月例會今日中午於台北市內湖區美福飯店舉行，邀請到“立法院長”游錫堃進行“國際新局下台灣的機會與挑戰”專題演講。
林伯豐表示，三三會已於7月24至28日赴日本北海道進行經貿訪問，大家討論最熱烈就是半導體產業議題，日本曾是半導體的強國，1986年日本生產的半導體產品占全球市占率45%，但在美日半導體協議及1997年亞洲金融危機後，深受影響，未來盼能加強合作。
林伯豐說，日本2021年制定半導體和數位發展策略，已累計2兆日圓的預算，振興半導體產業，2022年台積電赴日本熊本設廠，日本政府給予了4760億元日圓補貼。日本掌握半導體產業上游、關鍵性材料、零件組，擁有大量研發成果及專利，台灣則是有高素質人力資源、生產製造，以及完整產業供應鏈、網路優勢，台日應合作，三三會提出6建議：
一、台日半導體可深化零件組、材料及設備製造面的合作，台灣可支援日本相關製造技術需求。
二、台日可合資新公司，拓展半導體新事業，日本功率半導體製造商可與台灣公司成立合資企業，避免大規模投資風險。
三、台日企業合作拓展日本晶圓廠、智慧製造商機，台灣半導體廠已進行智慧工廠生產自動化，良率更高且生產效率更好，台日可合作推動日本晶圓廠製造自動化。
四、台日可合作共同拓展新南向市場，特別是半導體與智慧製造產業。
五、台日合作培育國際人才，藉由舉辦研討會、課程研習、企業實習等，進行專業人才交流。
六、借助日本在新興科技領域的發展，強化台灣半導體產業出口市場，例如電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙等。 |
