】 【打 印】 
【 第1頁 第2頁 】 
陽明交大前瞻IC設計實驗室開幕 攜手科技廠
http://www.crntt.hk   2023-03-16 16:53:23
左至右:陽明交大校長林奇宏、電子研究所陳柏宏、技嘉董事長葉培城、群聯電子副總鄺宗宏、AMD 副總林建誠。(照片:陽明交大提供)
  中評社新竹3月16日電(記者 黃文杰)陽明交通大學前瞻積體電路設計實驗室今日在新竹校區舉行全新開幕儀式,校方這次攜手技嘉科技與旗下子公司技鋼科技、群聯電子、AMD及SK海力士資源,設備全面提升,為培育台灣下一代高階晶片設計人才及研究發展共盡心力。

  陽明交大副校長,也是前瞻積體電路設計實驗室主持人李鎮宜表示,半導體人才的培育已是“國安”層級,陽明交大在半導體領域研究在台灣是佼佼者,IC設計、製程、材料等領域培育出許多半導體菁英人才,引領台灣半導體產業於國際佔有一席之地。

  他說,前瞻積體電路設計實驗室(IC Design Lab)成立30多年,每年更是培育超過500名學生,成為半導體高階IC設計的重鎮。今日支持的企業夥伴,提供業界最先進產品設備,協助校方共同打造尖端伺服器,同時建立教學客製化的高階運算平台,提升優化積體電路教學實驗室的運算能力,培育半導體晶片設計產業發展所需的高階人才有所助益。

  群聯電子執行長潘健成指出,群聯跟陽明交大有深遠情感與淵源,秉持著飲水思源之情,群聯攜手AMD、SK海力士、與技嘉科技,各自提供最先進的產品,包括CPU、企業級SSD控制晶片、3D快閃記憶體、伺服器主機等,共同打造並捐贈尖端伺服器,盼能共同為培養未來的半導體與電子產業人才盡一份心力。

  SK海力士台灣分公司董事長薛光前表示,基於與群聯電子有長期合作夥伴關係, SK海力士提供伺服器等級快閃記憶體,結合群聯最先進的控制晶片,提供企業級SSD給陽明交大實驗室,透過擴大產學合作以深耕高等教育並回饋於社會。

  技嘉與技鋼科技董事長葉培城說,技鋼提供卓越性能的伺服器,將有助於實驗室加快研究速度,提高教學效率,進一步提升台灣半導體產業的國際競爭力。

  AMD資料中心解決方案事業群台灣區資深業務副總經理林建誠表示,AMD持續推動高效能運算技術的創新,此次與業界夥伴們攜手為陽明交大提供的伺服器及運算資源,不僅具備現代安全功能,且更加提升演算效能與效率。期望為台灣的科技產業與人才培育挹注更多動能及尖端技術。

  陽明交大前瞻積體電路設計實驗室在業界夥伴們力挺下,設備全面提升,加速高階晶片設計人才與產業的接軌,同時也期許在產學共創的人才培育平台上,再造另一兆元的半導體晶片設計產業,讓台灣半導體產業鏈持續在國際上發光發熱。 


【 第1頁 第2頁 】 


          
】 【打 印】 

 相關新聞: