中評社北京2月5日電／據光明日報報道，近期，歐洲在芯片問題上浮現出一些涉華負面苗頭。1月27日，日本、荷蘭兩國據稱在美國施壓下，已同意應美政府要求，將啓動對華半導體制造設備出口的管制。1月28日，歐盟委員會內部市場委員布雷頓在參加美智庫戰略與國際研究中心活動時表示，歐盟“完全同意使中國無法取得最先進芯片的目標”，“在確保共同技術安全方面總是和美國站在一起”。
上述事件顯示，美國為實現阻遏中國科技產業發展的目標，正不遺餘力地誘逼盟友完成其科技反華聯盟的拼圖，而歐盟及其成員國在面對美方強大壓力的同時，自身半導體產業的政策態度也趨於複雜化。
歐盟的芯片發展政策框架
芯片被譽為數字產業的“石油”和現代制造業的“明珠”，半導體已成為大國爭相發展的重點產業，保證其供應和產業鏈主導權受到主要經濟體的普遍重視。歐盟作為全球第三大經濟體，其將數字轉型作為經濟複蘇和重構競爭力的重要抓手，亦提出了自身的芯片發展政策框架。
面對自身在數字產業中的競爭短板，反思疫情等風險對半導體等關鍵產品供應的衝擊，歐盟一步步將提振半導體產業的設想轉化為政策設計。2020年12月，歐盟22國經濟部長發表聯合倡議，提出建設歐洲芯片旗艦項目、構建歐洲芯片產業鏈和半導體生態系統等倡議。2021年3月9日，歐盟委員會就未來十年建設歐盟數字經濟和數字主權發布“2030數字羅盤”政策文件，其中最引人注目的目標，就是到2030年歐盟芯片產能在全球占比應提升至20％。2021年9月15日，歐委會主席馮德萊恩在年度“盟情咨文”演講中表示，歐盟將制定“芯片法案”作為指導半導體產業發展的框架性政策。
2022年2月8日，歐委會在“2030數字羅盤”政策框架的基礎上發布“芯片法案”草案。歐盟“芯片法案”提出了加強歐洲半導體研發地位、增強先進產品全產業鏈創新和商業化能力、至2030年實現芯片產能達到全球份額20％、解決半導體產業技能短缺問題、深入了解全球半導體產業鏈五大目標。＜nextpage＞
為實現上述目標，“芯片法案”提出歐盟應在以下方面展開行動。一是構建“歐洲芯片倡議”，包括構建創新平台、支持試點項目、促進先進技術和工程能力發展以及助力融資框架等。二是建立供應安全保障框架。歐盟將大力吸引各國企業在歐盟境內建設芯片生產工廠，提升半導體制造、封裝、測試、組裝等全產業鏈產能和技術水平。三是建立半導體供應危機應對機制。歐盟擬加強與各成員國合作，建立半導體供應監測機制和預警指標，以動態評估預測需求和短缺態勢。在監測預警機制基礎上，歐盟將建立相應的緊急狀況應對政策工具箱，根據危機狀況和風險等級，采取優先供應風險較大產品、組織成員國發起共同采購等措施。四是開展國際合作。歐盟強調與“志同道合國家”建立平衡的半導體夥伴關系，以保障危機時期供應連續性，涵蓋預警機制、危機准備、信息交換、國際標准制定、出口管制、供應韌性等領域。歐盟提出將就相關議程加強與美國、日本、韓國、新加坡以及中國台灣地區的交流，并尋求達成強有力的合作關系。
在實現歐盟“芯片法案”四大行動的過程中，最引人注目的內容是歐盟配套的資金扶植計劃。計劃提出至2030年擬動用超過430億歐元的公共和私營資金，以支持芯片生產、試點項目以及初創企業，并通過補貼等優惠方式鼓勵吸引大型芯片制造廠在歐洲落地。在資金總盤子中，“歐洲芯片倡議”預計將配套110億歐元的公共資金，用於支持具有技術領導力的企業提升研發、設計和生產能力；建立總規模20億歐元的“芯片基金”，以股本投資方式支持初創企業、規模級企業發展。此外，歐洲投資銀行、歐洲共同利益重大項目、恢複基金等歐盟金融實體、公共財政機制和產業扶植機制等都將以各自渠道支持半導體產業投資。在發布“芯片法案”的同一天，歐委會還提出在歐洲科研支持計劃“地平綫歐洲”的框架下建立“芯片聯合任務”，作為實施培育歐洲半導體生態和產業實力的落實抓手。
歐盟需要技術自主和戰略自主
“芯片法案”提出後，歐盟也持續推進其實施落地。今年1月24日，歐洲議會工業和能源委員會高票通過了“芯片法案”和“芯片聯合任務”，并將在2月13日的歐洲議會全體會議上正式授權歐盟各機構開啓機構間談判和批准進程，表明歐盟提振半導體的政策框架正向著穩步落地的方向不斷推進。但值得注意的是，歐洲議會的批准過程也反映出歐盟在芯片國際合作中的一些小心思，如部分歐洲議員更強調與美國、日本、韓國以及中國台灣地區合作的重要性，并提出要制定所謂“芯片外交倡議”來應對和解決供應鏈問題。＜nextpage＞
然而，回到歐盟“芯片法案”保供應、促產業的初衷來看，在世界中挑選夥伴、搞“小圈子”并不符合半導體產業發展的邏輯，也與產業安全、提振創新、發展生態的目標相差甚遠。歐盟在政策文件裡提出，在擔憂芯片供應斷裂風險的背景下，“芯片法案”的主要目標是構建有利於產業發展的生態環境，通過良好生態滋養產業實力的提升。而對於半導體這一技術和資本密集型行業而言，開放和合作才是連接市場、人才、資本、技術的最有效方式，刻意加強部分國家和地區的捆綁，并不利於產業生態的健康及可持續發展。當前，中國是全球最大的半導體市場之一，為半導體全產業鏈的發展源源不斷地提供著發展動力，也正在并繼續為包括阿斯麥、意法半導體等企業組成的歐洲半導體行業貢獻發展紅利。正如歐盟“芯片法案”中強調的那樣，“歐洲產品需要一個全球穩定的市場”，半導體產業的發展離不開中國。
中國同歐盟在一些先進產業上出現競爭態勢是正常現象，產業競爭不是贏者通吃的零和博弈，而是會促進各國企業和產業界不斷加大研發投入，提高技術水平，也意味著在更加緊密聯系的市場生態中形成相互依賴、彼此相融的合作關系。當今世界，一些國家試圖用惡意破壞市場經濟規律和科技發展潮流的手段，通過極端打壓將其他國家圍堵在技術發展的大門之外，根子上是霸權主義和零和博弈的心態在作祟。這些做法不僅會破壞全球半導體市場的運行和發展環境，也會將全球科技產業推向陣營化和碎片化。
事實上，挑動科技冷戰同盟的“盟主”并非為了追求所謂的技術安全，其根本目的是維護自己的私利和霸權地位。在與盟友圍繞半導體“協調”的一系列舉動中，美國無一例外地攫取他國的投資、產能、技術和商業秘密，進而轉化為進一步實施脅迫和威逼的抓手。反觀歐洲高科技企業，在所謂“協調”行動中除了丟掉市場和技術主導權以外到底得到了什麼，值得歐盟好好思考。回到歐盟“芯片法案”的初衷上看，歐盟提振技術產業地位的根本追求在於通過供應穩定和產業實力構建“技術自主”，進而為“戰略自主”添磚加瓦，而開放合作恰恰是實現這一目標的基本之道。 |
