中評社北京12月3日電／據參考消息網報道，據埃菲社12月1日報道，歐盟國家就一項推動芯片生產的法律達成協議。
1日，歐盟國家就新的《歐洲芯片法》達成協議，該法尋求到2023年將歐盟的半導體產量翻番，全球市場份額達到20％，從而在這個數字發展的要素上降低對外國供應商的依賴。
捷克工業和貿易部長約瑟夫·西克拉說：“芯片是當今最重要的尖端技術之一，但歐盟目前還沒有足够的能力來設計和生產自己的成熟和先進的芯片。歐盟應當降低對亞洲和美國的全球半導體領頭羊的過度依賴。”
歐盟各國工業部長達成的這項協議，將作為與歐洲議會談判一項法律的最終文本基礎，該法旨在加強研究和建設芯片工廠，所生產的不僅有最先進的芯片，還有其他不那麼尖端但擁有成熟工藝的芯片，如汽車行業使用的芯片。
該法案涵蓋三大方面：其一是被稱為“歐洲芯片計劃”的共同事業，它將側重於技術能力建設和半導體研究；其二是一個吸引投資和提升供應安全的框架；其三是一套危機應對機制，它將允許采取聯合采購或優先訂單的方式確保基本供應。
各成員國堅持主張，正如歐盟委員會所提議的那樣，這項共同事業的預算應為33億歐元，由旨在提升研究能力的“地平綫歐洲”計劃（16．5億）和“數字歐洲”項目出資，後者的資金將用於建設工業能力。
然而，各國首都拒絕了“地平綫歐洲”計劃為建設工業能力額外提供4億歐元的提議，理由是它是針對研究領域的計劃，所以這些國家將需要在與歐洲議會的談判中找到填補這一資金缺口的方法，以維持總體預算不變，正如他們在協議附帶的聲明中所闡述的那樣。
最終的目標是讓該法得以調動共計430億歐元的公共和私人投資。＜nextpage＞
西班牙工業、貿易與旅游大臣雷耶絲·馬羅托表示，對於西班牙來說，重要的是指出不同的資金要用在不同的目標上，以免用於研究的資金縮水。
她在抵達會議現場時說：“產業自主以及這項法律提供的動力有助於改善營商環境，促使更多企業來到西班牙、來到歐洲，并賦予對我們現有產業至關重要的工業能力。”她強調了加強自主能力的重要性，尤其是在這個“戰爭背景”下。
各國部長達成的這份協議對歐盟委員會的提案進行了修正，目的是細化未來的歐洲芯片基礎設施聯盟的規則（強調其對不同運營商和合作形式的開放性）、界定何為半導體“一流工廠”，以及調整應急措施的範圍。
最後一點令一些國家產生擔憂，因此該法律文本規定這些國家能够更多介入這些措施的決策過程，同時明確在這種情況下優先接收芯片的部門，以及針對失約企業的懲罰措施。
德國聯邦經濟和氣候保護部國務秘書斯文·吉戈爾德說：“危機工具應盡可能謹慎使用。”他警告稱，這種應急措施不應“過度”，否則可能會削弱歐盟對投資者的吸引力。 |
