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| 蘇貞昌出席“橋頭科學園區區段徵收工程祈福動土典禮”，“內政部長”徐國勇、高雄市長陳其邁等人陪同。（照片：“行政院”提供） |
中評社高雄9月2日電／高雄橋頭科學園區區段徵收工程今日舉行祈福動土典禮，“行政院長”蘇貞昌、“內政部長”徐國勇、民進黨高雄市長陳其邁等共同出席。總經費新台幣124.17億，全額由“內政部”新市鎮開發基金支應，預計2025年12月完工供半導體、電動車、ICT、航天及精準健康產業進駐，未來預計創造1萬多個工作機會。
陳其邁強調，今天區段徵收工程動土，意味著橋科整體建設已進入實質的階段。
蘇貞昌提到蔡英文特別交代，要讓廠商回台，回來的廠商，高雄市就爭取到2600億投資，這所帶來的不僅是一個園區或一個產業，橋頭科學園區整個發展起來，本來“鴨母孵蛋地”（閩南語）就變成聚寶盆，廠商進駐同步帶來1萬多個工作機會，對地方有莫大幫助。
徐國勇表示，橋科區段徵收工程開發面積達337.4公頃，為縮短開發期程分6區興建，規畫國道1號西側44公頃為住商區（1～2區）、國道1號東側185公頃為科學園區用地（3～6區），為提供區內工廠先建後拆的安置用地，同時縮短區段徵收工程期程，採分區興建，目前3、4區已招標完成、7月正式啟動施工、其餘4區標案，預計今年底均可開工。 |
