美國國會參眾兩院同樣推出了一系列對華科技競爭法案，如《無限邊疆法案》、《為美國半導體創造有益激勵措施》即《芯片法案》、《2020美國晶圓代工法案》等。在上述法案基礎上，2021年6月，美國參議院整合出系統對華競爭的《2021美國創新與競爭法案》；美國眾議院則在2022年2月推出了《美國競爭法案》。經過兩院反覆博弈，最終推出了獲得兩院一致認可的“瘦身版”《芯片與科學法案》。
從法案名稱可以看出，芯片領域是這個法案關注的兩大重點之一，這體現了美國政壇對當今美國半導體供應鏈的遠慮與近憂。
美國認為，如果想要阻擊中國在第四次科技革命主要領域的發展，卡住芯片，基本上就卡住了中國在新興技術領域發展的“脖子”，讓中國失去追趕甚至超越美國的動力。
但目前美國在芯片領域面臨的狀況相當窘迫。儘管美國人發明了芯片，但美國芯片製造商的數量已經嚴重下降。根據美國國會研究服務處（CRS）的數據，美國在全球半導體製造能力中的份額已從1990年的37%，下降到2020年的12%左右。而在美國建造一座芯片生產工廠的高昂成本讓大多數公司望而卻步。芯片製造的高成本和復雜性，許多美國半導體公司轉而採用“無晶圓廠”模式（即僅從事芯片設計、研發、應用和銷售，而將製造外包給晶圓代工廠），為新的、功能更強大的芯片保留更高價值的設計元素，同時將製造部分外包到國外，尤其是擁有全球80%芯片製造業務的東亞。
以計算機芯片為例，75%在亞洲生產，包括中國大陸、中國台灣、韓國和日本，僅有11%－12% 在美國生產。其中5納米及更先進制程技術的芯片生產台積電占比更高。近年來，台海兩岸關係緊張，目前的全球芯片生產布局顯然不是追求供應鏈安全的美國所能接受的。
《芯片與科學法案》的核心內容由兩部分組成：第一部分《芯片法案》提出了對美國半導體產業發展的扶持方案；第二部分《研究與創新法》側重於對美國未來即科技研發的投資。前者主要著眼於當下，後者更多是立足於長遠。
《芯片法案》圍繞支持美國本土發展芯片製造和研發來展開，計劃未來五年提供政府資助527億美元，另外還有一項價值240億美元的針對芯片製造投資提供稅收減免的條款。 |
