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| 台積電。（中評社 資料照） |
中評社台北7月4日電／雖然俄烏戰爭及全球通膨影響終端需求，半導體生產鏈已進入庫存調整階段，但晶圓代工龍頭台積電仍然加快擴產腳步，在上周召開的技術論壇中指出，2022～2023年將在台興建11座12吋晶圓廠，並擴大竹南封測廠3DIC產能建置，主要是看到客戶端在7奈米及更先進製程的新晶片設計定案（New Tape－Outs，NTOs）大幅增加。
根據《中時新聞網》報導，台積電今年資本支出400～440億美元創下新高，預期明年資本支出維持400億美元以上，去年啟動的3年大擴產計劃總投資金額將超過原訂的1，000億美元規模。台積電擴產主力仍以先進製程為主，2018～2022年的7奈米及更先進製程產能年復合成長率（CAGR）高達70%，且2022年5奈米產能已達2020年量產第一年的四倍。
為解決車用及工控等晶片產能短缺問題，台積電今年投入高壓及電源管理IC、微機電及CMOS影像感測器、嵌入式快閃記憶體（eFlash）等特殊成熟製程擴產的資本支出，已達過去三年平均支出的3.5倍，不僅今年特殊成熟製程產能會較去年增加14%，占整體成熟製程比重亦將提升到63%。
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