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| 台經院產經資料庫研究員兼總監劉佩真。（中評社 倪鴻祥攝） |
中評社台北1月25日電（記者 倪鴻祥）外傳台積電正在評估雲嘉地區設置新廠，台灣經濟研究院產經資料庫研究員兼總監劉佩真今天上午表示，台積電準備投入先進封裝技術，因為先進封裝將會是爭取重量級客戶訂單的重要利器，這可看出台積電在整體產能方面擴充布局。
台灣經濟研究院今天上午舉行“景氣動向調查報告”記者會，由台經院院長張建一主持，企業發展研究中心兼景氣測中心主任張明德，台經院產經資料庫研究員兼總監劉佩真、研究六所（總體計量、國際金融、國際貿易等）所長吳孟道與會。
對於外傳台積電正在評估雲嘉地區設置新廠？劉佩真表示，台積電2021年資本支出規模為300億美元，今年再次調高至400至440億美元的規模，超乎市場預期；除了反映台積電投入先進製程、成熟製程及特殊製程，竹科、中科、南科晶圓廠擴編，甚至包括海外廠設置所需的相關資本支出。
劉佩真認為，台積電投入先進封裝是為了服務頂級客戶，希望提供完整的一條龍服務，且先進封裝可望成為台積電爭取重量級客戶訂單的重要利器。
劉佩真指出，目前台積電在竹科、竹南持續投入布局先進封裝相關的三維晶片（3D IC）技術，未來這塊需求會逐步增加，先進封裝廠也會有擴廠需求，可以看出台積電在整體產能擴充布局，除了本業晶圓代工，並延伸至先進封裝，在提升競爭力可以扮演輔助角色。 |
