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| 單驥。（中評社 資料照） |
中評社桃園6月12日電（記者 黃文杰）針對美國參議院通過《2021美國創新與競爭法案》(USICA)，確保美國在與中國的科技戰上不落下風，中央大學榮譽教授單驥接受中評社訪問表示，以世界半導體業來看，會變成中國跟非中國的兩大陣營，各自陣營會找人組成聯盟，不清楚是“硬聯盟”或者“軟聯盟”，但是技術的東西沒有唯一，可以從不同的方法及材料達成。他預估到了2030年，這種競爭態勢會更明顯，雙方平分秋色或許是種可能的結果。
單驥，美國康乃爾大學勞工經濟學博士，曾任“行政院經建會”（現改制為“國發會”）副主委、公平會委員、外貿協會副董事長、中央大學管理學院院長等職務、現任中央大學終身榮譽教授，APIAA院士。
美國參議院8日以高票通過規模近2500億美元的《2021年美國創新與競爭法》，前稱是《無盡前沿法案》，提高美國製造業和科技投資，以對抗來自中國的挑戰。法案將授權1900億美元投資科學研發，並以逾520億美元擴大國內半導體生產，該法案是美國反制中國科技戰的大型法案。
單驥指出，法案剛通過，對於台灣產業會有怎樣衝擊或影響，很多細節還要進一步觀察，但是世界的半導體產業，會變成中國跟非中國的兩大陣營，美國領導包括Google、 Facebook等企業，加上日本、韓國、台灣甚至歐洲的半導體，成立非中國的聯盟。從中國角度也會認為，美國制裁只會愈緊不會愈鬆，勢必努力完成“去美國化”的半導體技術發展，拼獨立自主的技術，就好比中國發展自己的航天技術。
他說，現在不知道，如果加入以美國為首的聯盟，是否就不能對中國提供任何技術支援或合作？如果是，就屬於“硬聯盟”非“軟聯盟”，但是半導體產業，尤其技術是充滿各種可能性，技術的東西沒有唯一，好比晶片發展到三奈米甚至一奈米技術，路徑圖就不會只有一種，有各種的方法，用各種不同的新材料也有可能達成。
單驥認為，半導體等科技發展，會看到東西兩大陣營，“東”是中國，“西”以美國為主，東西兩大陣營，西方目前有技術優勢跟領先，東方就是中國，有絕對的決心跟努力，預估到了2030年，競爭態勢更明顯，可能會是平分秋色。
20世紀，冷戰期間，看到東西陣營、美蘇對峙，武器競賽，進入21世紀，美中的高科技競賽，是否歷史重演？
單驥分析，很多人把晶片視為軍火，因此美中對抗，被視為半導體的武器競賽，但是20世紀的經驗不能套用在21世紀。或者說，美中科技戰跟20世紀、21世紀情況不盡相同，因為當年蘇聯經濟本身不發達，沒有強大的出口跟民生產業出口創匯，再加上，當時又碰到全世界石油價格崩跌，更糟糕的是，當時的蘇聯被誘入，與雷根總統進行星際大戰的太空戰的競賽，導致財政破產，也拖跨蘇聯經濟。現今，中國大陸的經濟結構與實力，與當年蘇聯是不可同日而語的。
他引述國外很多機構預測，中國在2028年會趕上美國，成為世界第一大的經濟體，跟當年蘇聯狀態是完全不一樣。如此一來，這場科技的武器競賽，中國是有本錢，也有決心與現在具優勢地位的西方世界較量，或許到了2030年，東西陣營在科技戰會呈現出平分秋色的態勢。 |
