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“昕原半導體”完成近億美元融資
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2021-04-06 11:40:19
中評社北京4月6日電/據《新京報》報道,企查查APP顯示,新型半導體存儲技術公司“昕原半導體”宣布完成近億美元Pre-A輪融資,本輪融資由上海聯和投資領投,聯升投資、昆橋資本、聯新資本等基金跟投,主要用於存儲芯片的小型量產線的建設,以及安全存儲芯片的投片和量產。
企查查信息顯示,昕原半導體(上海)有限公司成立於2019年,法定代表人為XIANG ZHANG,經營範圍含集成電路領域內的技術開發、技術服務,集成電路設計,設計、開發等。
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