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中國用芯片封裝技術反擊美國制裁
http://www.crntt.hk   2022-07-17 14:14:46
2020年2月18日拍攝的北京經濟技術開發區中芯國際生產廠的內景(新華社發)
  中評社香港7月17日電/中國正設法繞開美國的芯片制造禁令。

  據香港亞洲時報網站7月14日報道,中國大陸半導體行業在專利方面落後於美國,在制造方面落後於韓國和台灣,但中國希望通過采用革命性的新芯片設計技術來超越競爭對手。

  用於5G智能手機和一些工作站的先進芯片將晶體管尺寸縮小到3納米至5納米,從而將數十億個晶體管擠壓到一個指甲蓋大小的芯片上。

  中國大陸最大的芯片制造商中芯國際現在可以生產14納米芯片,其全球市場份額為5%,落後於台灣和韓國競爭對手,但正在迅速擴張。

  美國科技網站湯姆硬件指南網站解釋說,2020年底,當中芯國際在先進技術節點(10納米或以下)生產半導體所需的設備被禁運時,該公司稱,它將把重點放在開發先進封裝技術上,利用14納米和更厚節點進行複雜的多芯片設計。這將使中國芯片設計者在不使用先進工藝技術的情況下,用數百億個晶體管打造精密且功能強大的處理器。 


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