在此次定增募資擬投項目中，“集成電路多芯片封裝擴大規模項目”的實施地為天水廠區，計劃總投資11.58億元，項目建成後將形成MCM（MCP）系列封測年產能18億只。“高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目”的實施地為西安廠區，計劃總投資11.5億元，項目建成達產後將形成年產SiP系列年產能15億只。“TSV及FC集成電路封測產業化項目”的實施地為昆山廠區，計劃總投資13.25億元，項目建成達產後將形成晶圓級集成電路封測年產能48萬片、FC系列年產能6億只。“存儲及射頻類集成電路封測產業化項目”的實施地為南京廠區，計劃總投資15.06億元，項目建成達產後將形成BGA、LGA系列年產能13億只。
信達證券在研報中評價稱，“封測行業是規模效益明顯的行業，華天科技通過此次募投項目的實施，將進一步提升公司在集成電路先進封裝測試領域的工藝和技術水平，擴大先進封裝測試產能，有助於鞏固和提升公司在行業中的地位，促進公司持續快速發展。” |
