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| 這是9月6日在德國首都柏林舉辦的第59屆柏林國際消費電子展上拍攝的華為公司展區的華為麒麟990 5G SoC芯片。（新華社） |
中評社香港9月19日電／中國大陸和台灣地區將成為2020年芯片和半導體生產增長的主要驅動力。這是國際半導體設備與材料組織（SEMI）報告中的結論。報告指出，明年全球新晶圓廠建設投資總額將達500億美元（1美元約合7.1元人民幣）。中國大陸將投資240億美元，台灣地區將投資130億美元。
據俄羅斯衛星網9月17日報道，芯片和半導體是現代電子產品的基礎。沒有它們就不能生產電腦、智能手機、電視和許多類型的家用電器。
對這些產品的主要需求在中國。根據美國集成電路研究公司的數據，中國去年占據了全球半導體份額的近60%。而來自美國戰略與國際問題研究中心的數據則顯示，這些產品中只有16％在中國生產。
實際上中國已經能生產自己的芯片。例如，華為擁有自己的麒麟和Ascend芯片。紫光展銳也准備明年將5G芯片推向市場。小米和阿裡巴巴也在這方面有所發展。然而，有學者認為，完全取代外國芯片是不容易的：“全面替代國外的產品還是一個比較漫長的過程。因為半導體屬於高技術產業，在許多方面的要求都很高。首先是設備，即設備的國產化問題。衆所周知，半導體的制造工藝極其複雜，工序非常多，然而目前在每道工序中，能够產業化的、被企業應用的國產設備卻很少。因為制造這些設備需要積累許多技術，在短時間內是很難達成的。同時，半導體行業需要很多人才。這些都是需要花費較長的時間，并不是投資便能够立刻解決的問題。” |
