第十三條 創新信貸支持和軟件行業融資方式。實施本市集成電路優惠利率中長期信貸專項貼息政策，對符合條件的企業併購貸款、債券融資，以及企業為參與集成電路產業投資基金和裝備材料基金出資而發行的債券，給予長期優惠利率信貸專項貼息。依托上海“信易貸”、大數據普惠金融應用和“銀稅互動”等，支持銀行開發軟件企業特色融資產品。（責任部門：市發展改革委、市地方金融監管局、上海銀保監局）
第十四條 支持保險機構參與集成電路產業發展。加強適合集成電路產業特點的保險產品供給，探索建立集成電路保險共保體及大災風險分散機制，支持自主安全可控裝備、材料、EDA上線驗證，研究制訂重點領域和重點項目保險費補貼支持政策。（責任部門：上海銀保監局、市地方金融監管局、市經濟信息化委、市財政局）
第十五條 支持集成電路和軟件企業融資擔保服務。鼓勵市場化融資擔保機構為本市集成電路裝備材料企業提供融資擔保服務，對擔保費率不超過2%對應發生的擔保費部分，給予融資擔保機構75%的擔保費用補貼。推動本市政策性融資擔保基金加大為企業提供融資擔保服務的力度。（責任部門：市發展改革委、市經濟信息化委、市財政局）
第五章 研發和應用支持政策
第十六條 布局重點領域科技重大專項。圍繞集成電路裝備材料等重點領域組織市級科技重大專項。鼓勵企業牽頭承擔國家技術攻關任務，本市按照有關政策，予以配套資金等支持。（責任部門：市發展改革委、市科委、市經濟信息化委、市教委、市財政局）
第十七條 優化集成電路產品首輪流片政策。重點支持中小設計企業、重要創新平台利用本市集成電路生產線和中試線開展工程產品首輪流片，研究將集成電路中小設計企業通過市行業主管部門認定的服務機構開展的MPW（多項目晶圓）流片納入支持範圍。支持本市高校微電子相關專業博士研究生和博士後利用本市集成電路生產線和中試線開展研究，對相關科技創新項目給予優先支持。（責任部門：市經濟信息化委、市科委、市教委）
第十八條 加大對自主安全可控裝備材料的驗證和應用支持力度。對本市集成電路產線和中試線為本市集成電路首台套裝備、首批次新材料驗證服務的，給予一定研發補貼。其中，單台裝備驗證最高不超過100萬元，每批材料驗證最高不超過50萬元。將支持自主安全可控裝備材料應用與驗證作為本市新建集成電路產線項目獲得政府資金支持的基本條件，其中自主安全可控集成電路裝備材料產品採購比例不低於政府支持資金的30%，具體比例根據實際情況動態調整。（責任部門：市經濟信息化委、市發展改革委、市科委、市財政局） |
